파운드리란? / 반도체 나노 뜻 / 삼성전자 3나노 기술 / 삼성전자 세이프(SAFE) 포럼

파운드리(Foundry)란?

 파운드리(Foundry)의 원 뜻은, 주조공정을 통해 금속제품을 생산하는 공장을 의미합니다. 즉, 금속을 거푸집에 넣고 가공하는 생산시설을 말하는데요.

 반도체에 있어서 파운드리란, 반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 생산 및 공급하는, 공장을 가진 전문 생산 업체를 지칭합니다. 이러한 파운드리 시설에서는 집적 회로 등의 장치가 제조됩니다.
 * 팹리스(Fabless) 생산 : 공장이 없어서, 파운드리 업체에 위탁 생산만을 하는 방식

 

 

반도체 나노미터란?

 

나노미터는 10억분의 1미터를 의미합니다. 즉, 굉장히 작은 단위를 의미합니다. 이는 소형화 시키는 것이 기술 발전의 척도가 되는 반도체 업계에서 반도체의 기술 척도를 나타내는 단위 중 하나로 사용되는데요.

 반도체 공정에서 나노미터는 전기 회로의 선폭을 뜻합니다. 이는 숫자가 더 작으면 작을수록 전기 회로가 미세하다는 것을 의미하며, 선폭이 짦으면 더 많은 전기 회로를 넣을 수 있어 반도체의 성능이 좋다고 얘기할 수 있습니다.
 또한, 반도체 칩의 크기가 작으면 실리콘기판(웨이퍼) 하나로 만드는 양은 늘어날 수 있기에 원가 경쟁력이 더 강해진다고 볼 수 있습니다.

 

 

 삼성전자의 세이프(SAFE/Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼

 

 삼성전자는 11월 18일, 세이프(SAFE/Samsung Advanced Foundry Ecosystem)을 열었습니다.

 해당 포럼에는 협력 및 고객사들과 최첨단 공정으로 반도체 칩을 만드는 법에 대해서 논의했는데요.
 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 포장(Package) 등 파운드리 모든 분야 기반 시설을 확대했음을 알렸습니다.

 특히, 삼성전자는 내년 상반기에 3나노 반도체를 양산할 예정이라고 밝혔는데요. 국내외 팹리스(Fabless / 설계 전문회사)가 혁신적인 반도체를 개발하도록 돕고 있다고 밝혔습니다.

 삼성전자의 SAFE 포럼의 주요 내용 요약을 하면 다음과 같습니다.

1) 전자설계자동화(EDA)
- 80개 이상의 EDA 도구와 기술 확보
- 3나노 GAA 구조에 알맞은 설계 인프라와 2.5차원 및 3차원 패키지 설계 방법
- 설계 정보 관리 분석을 위한 AI기반 EDA

2) 통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP)
- 기존 설계 환경과 연계하는 기능을 지원
- 설계에 필요한 소프트웨어 미리 설치 가능

3) 설계자산(IP)
- 네트워크 및 데이터센터 등에 쓰이는 고성능 직렬화 및 병렬화 IP를 포함한 응용처별 IP를 3천 600개 이상 제공

4) 반도체 후공정 포장/시험(OSAT) 생태계 확장
- 앞서 설명한 다양한 방법으로, 무어의 법칙을 넘어서겠다고 발표
* 무어의 법칙 : 인텔 공동 창업자인 무어는, 1965년 4월 일렉트로닉스라는 잡지에, 18개월마다 칩에 집적할 수 있는 트랜지스터가 2배씩 늘어날 것이라고 밝힘. 그동안 반도체 회사들은 무어의 법칙에 따라 칩 개발 계획을 수립하였었음.